氦质谱检漏仪

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仙桃A601氦气氟油加压仪

仙桃A601氦气氟油加压仪

仙桃A601氦气氟油加压仪
详细介绍

一、 概述

背压检漏法是在氦质谱检漏法中应用较广泛的方法之一，它主要用于封离电子器件、半导体器件和具有内空腔的微电路封装等元件的气密性检测。

A601氦气氟油加压仪可以用于元器件进行氦质谱检漏前的氦气加压，也可将元器件置于轻氟油中做氟油检漏前的加压。做氦质谱检测时示踪气体为氦气，进行氟油检漏时示踪物质是轻氟油。

二、 主要技术指标

允许最高充压： ≤0.6MPa

压力容器尺寸： Ф200×150㎜/Ф312×250 ㎜

容器真空压力： ≤50Pa

压力范围：0.2-0.6MPa

电源功率： 220V 400W

三、使用条件

设备使用之前需准备满足实验需要的氮气、氦气和轻氟油(F113)

四、 设备功能

 采用PLC 控制，全自动操作

 触摸屏操作，设备各元件工作状态均可显示，压力和时间可设置，操作便捷直观

 油位显示，具备过滤功能

 可有效防止误操作和提高检漏效率

 压力罐配有光电检测设备，可随时监测压力罐内的油位

 真空系统可选配干式真空泵

五、配置清单

序号

名称

规格

数量

1

压力容器

Φ150x200mm

      Ф312×250mm

2 个

2

样品提篮


2 个

3

轻氟油储罐

Φ150x200mm

1 个

4

机械泵

4L/S

1 台




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