一、应用概述

本产品适用于通用电子元器件的气密性功能测试中粗检漏的应用。

1.国家标准及相关行业标准要求

国家标GB/T2423.23-1995中规定：（电子元器件）等效标准漏率大于1Pa·cm³/s的任何泄漏叫做粗漏（gross leak），所以对电子元器件漏率大于1Pa·cm³/s的检漏方法统称为粗检漏。

国军标GJB128A、GJB360A、GJB548A三个基础标准规定的粗检漏方法有很多种，如氟油加压高温液体气泡粗检漏、抽真空气泡粗检漏、放射性同位素粗检漏、光学粗检漏、称重法粗检漏等等。经常使用的多为氟油加压高温液体气泡检漏和抽真空气泡检漏。这两种粗检漏的最小可检漏率可以和氦质谱背压细检漏的最大可检漏率相互衔接，电子元器件经过细检漏和这两种粗检漏后，就不会发生漏检。

2.粗检漏的必要性

有人认为氦质谱检漏比粗检漏的灵敏度高很多，经过氦质谱检漏以后就可以不用进行灵敏度很低的粗检漏，这种观点是不对的。粗检漏对电子元器件的检漏来讲，是细检漏的后续工序，是对细检漏不足的一种补充，只作细检漏、不作粗检漏，等于只完成了检漏工作的一半。所以，对电子元器件检漏而言，氦质谱背压细检漏以后必须作粗检漏。

一般来讲细检漏要先作，粗检漏后作，主要是考虑到粗检漏使用的氟油有可能将细小漏孔堵塞，这样在细检漏时就有可能检不出来了。然而一些过程中微小漏孔无封堵风险的粗检漏方法也可以先作粗检漏。

电子元器件的粗检漏除了作为氦质谱背压细检漏的后续工序以外，也可单独使用。当元器件的漏率指标要求比较低时，粗检漏的灵敏度完全可以满足检漏要求时，只作粗检漏不作细检漏，是完全可以的，也是合理的。并不是所有电子元器件的检漏程序都包括细检漏的 

二、粗检漏的主要设备描述

粗检漏的主要设备是抽真空加压台、重氟油检漏仪。

1.氦气氟油平台

用于氟油检漏前的低沸点氟油加压，也用于氦质谱背压检漏前对器件作氦气加压及某些元件的氮气加压，可满足国军标中规定的抽空加压条件。

2重氟油检漏仪

重氟油检漏仪适用于有密封要求的半导体分立器件、微电子器件和电子及电气封装元件的氟油粗检漏。我们根据国军标GJB128A、GJB360A、GJB548A对氟油检漏的要求设计的，整个装置含高温油箱、放大镜、加热、温控、计时等系统。油箱内装入重氟油，温度可以恒定在125℃±5℃。油箱内壁处理成阴暗无反射的黑色背景，表面采用耐高温耐腐蚀涂层，箱体外左右两个照明呈直射平行光，照度足够，能非常清楚的观察到微小气泡。

三、歌博氦气氟油平台

1. 双工位氦气氟油平台

图一

功能描述：(如图一所示，图片仅供参考)

a）氦气罐：氦质谱检漏仪细检的压氦试验和保压试验；

b）氟油罐：氟油检漏仪检测前对产品浸没轻氟油并进行N2加压保压；

c）氦气罐与氟油罐可以互相交换使用，可根据工艺设定实现单罐操作，双罐同时操作，可单独压氦气或轻氟油，也可以同时压氦气或轻氟油；

d）整个装置PLC控制，互锁设置、无需人工手动进行操作，自动化集成

程度高，满足全密封件的压力、保压时间快速有效实现

2. 四工位氦气氟油平台(如图二所示，图片仅供参考)

在微波组件、射频5G等全密封件批量性大规模生产的要求下，我们开发出适合净化间易摆放的四工位氦气氟油平台，基本功能是双工位氦气氟油平台的拓展，同时满足四罐联动、单罐可控、实时控制产品的检测节奏，最大化的实现了产量的翻几倍检测效率要求。

图二